簡(jiǎn)單了解下薄金鍍層測(cè)厚儀的工作原理

更新時(shí)間：2026-03-18

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薄金鍍層測(cè)厚儀最主流、很常用的是X射線熒光法（XRF），其次是電解（庫(kù)侖）法與渦流法，下面用最簡(jiǎn)潔的方式講清原理。

一、X射線熒光法（XRF，工業(yè)優(yōu)先選，無(wú)損）

一句話原理：用X射線“打”金層，金原子發(fā)出專屬熒光，測(cè)熒光強(qiáng)度算厚度。

激發(fā)：儀器發(fā)出高能X射線，照射鍍金樣品。

發(fā)光：金原子內(nèi)層電子被打飛，外層電子補(bǔ)位，釋放金的特征X射線熒光（像“指紋”）。

測(cè)強(qiáng)算厚：探測(cè)器接收熒光，強(qiáng)度與金層厚度正相關(guān)，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片算出厚度。

適用：電子、PCB、連接器、珠寶等薄金（0.01μm起）、多層（如Ni/Au）。

特點(diǎn)：無(wú)損、快速、可測(cè)多層；需校準(zhǔn)，極薄金（<0.025μm）誤差略大。

二、電解（庫(kù)侖）法（實(shí)驗(yàn)室/仲裁，破壞性）

一句話原理：把金層電解溶解，用掉多少電，就算出多厚。

樣品鍍金面作陽(yáng)極，在專用電解液中通恒定電流。

金層被逐步溶解，直到露出基材，電壓突變，停止計(jì)時(shí)。

按法拉第定律：溶解金屬量∝電量（電流×時(shí)間），算出厚度。

適用：高精度認(rèn)證、仲裁檢測(cè)。

特點(diǎn)：精度很高；但破壞樣品、慢、操作復(fù)雜。

三、渦流法（快速無(wú)損，適合導(dǎo)電基材）

一句話原理：高頻磁場(chǎng)在基材里感應(yīng)渦流，金層越厚，渦流越弱，信號(hào)越小。

探頭線圈通高頻電，產(chǎn)生交變磁場(chǎng)。

磁場(chǎng)在導(dǎo)電基材（銅、鎳等）中感應(yīng)出電渦流。

金層越厚，探頭離基材越遠(yuǎn)，渦流越弱，線圈阻抗變化越小，據(jù)此算厚度。

適用：銅/鎳基材上薄金、快速抽檢。

特點(diǎn)：便宜、快、無(wú)損；只能測(cè)導(dǎo)電基材，精度低于XRF。

簡(jiǎn)單對(duì)比

表格

方法原理無(wú)損？精度適用場(chǎng)景

XRF特征熒光強(qiáng)度?高（0.01μm級(jí)）工業(yè)量產(chǎn)、多層金

電解電解電量?很高實(shí)驗(yàn)室、仲裁

渦流渦流阻抗變化?中快速抽檢、導(dǎo)電基材

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